HDI Boards

Kommunikation Application PCB

Schicht: 6L ; Grundmaterial: FR4 ; Stack-Up: 1 Schritt (1 + 4 + 1) ; Plattendicke: 1,2 mm ; Oberflächenfertiges: ENIG ; Min Lochgröße: 0.15mm ; Anwendung: Kommunikation ;