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PCB Gold Finger ; Camada: 2L ; Material de Base: FR4 KB6160 TG130 ; Board espessura: 1,6 milímetros ; Final Cobre Espessura: 1OZ ; Surface terminado: ENIG ; Tamanho Unit (mm): 87,0 * 65,4 ; Tamanho do Painel (mm): 174,0 * 130,8 ;
https://www.hoyogo.com/pt/Products/HYG807R02028A.htmlCamada: 8L ; Material de Base: FR4 ; Board espessura: 1,6 milímetros ; Superfícies com acabamento: ENIG + Ouro Dedo 30U" ; máscara de solda: Azul ;
https://www.hoyogo.com/pt/Products/GoldFinger30u.htmlCamada: 1D ; Material de Base: PI ; Board espessura: 0,13 milímetros ; Final Cobre Espessura: 0.5OZ ; Superfícies com acabamento: ENIG + Ouro Dedo ; Tamanho Unit (mm): 367,03 * 15,24 ; Min W / S (MIL): 15,75 / 14 ; Solda Máscara: Black ;
https://www.hoyogo.com/pt/Products/HYG882F01018A.htmlCamada: 6LMaterial de Base: FR4Board espessura: 1,55 milímetrosFinal Cobre Espessura: 2OZSurface terminado: ENIG +Gold FingerTamanho Unit (mm): 131,0 * 68,9Tamanho do painel (mm): 151,0 * 139,8Min W / S (MIL): 5,9 / 5,9Min Buraco Tamanho: 0,2 milímetrosPedido especial: BGA
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