Immersion Tin

HYG088R04017A

Camada: 4L ; Material de Base: FR4 ; Board espessura: 1,65 milímetros ; Surface terminado: Immersion Tin ; Tamanho Unit (mm): 61,2 * 97,4 ; Min W / S (MIL): 254,4 208,0 * ; Min Buraco cobre espessura: 20um ; Min W / S (MIL): 5,9 / 8 ; High Temperature Peelable Máscara + Adhesive ;

HYG088R04039B

Camada: 4L ; Material de Base: FR4 TUC TU768 ; Board espessura: 1,6 milímetros ; Final Cobre Espessura: 1OZ ; Surface terminado: Immersion Tin ; Tamanho Unit (mm): 30,0 * 24,0 ; Tamanho do painel (mm): 158,0 * 118,0 ; Min Buraco Tamanho: 0,3 milímetros ; Solder Mask: PSR-4000 SN10 ; Solda Máscara Es...

0,4 milímetros FR4 Immersion Tin

HYG088R02021F|alta temperatura do adesivo

Camada: 2L ; Material de Base: FR4 TUC TU768 ; Board espessura: 1,6 milímetros ; Final Cobre Espessura: 1OZ ; Surface terminado: Immersion Tin ; Tamanho Unit (mm): 98,5 * 118,5 ; Tamanho do painel (mm): 243,0 * 301,5 ; Min W / S (mil): 7,87 ; Min Buraco Tamanho: 0,3 milímetros ; Solda Máscara: verde...

PCB Immersion Tin

Camada: 2LMaterial de Base: FR4 TUC TU768Conselho Espessura: 1.0mmFinal Cobre Espessura: 1OZSurface terminado: Immersion Tin + Borda chapeamentoTamanho Unit (mm): 30,5 * 15,0Tamanho do painel (mm): 183,0 * 158,5Solda Máscara: verde escuroSolda Máscara Espessura: min 10um