0.2mm Min Hole Size

HYG898R08005A

Layer : 8L ; Base Material : FR4 ; Board Thickness : 1.65mm ; Final Copper Thickness : 1OZ ; Surface Finished : ENIG ; Unit Size(mm) : 66.5*63.0 ; Panel Size(mm) : 133.0*146.0 ; Min W/S(mil) : 7/7 ; Min Hole Size : 0.2mm ; Solder Mask : Green Matt ;