6L High Density Interconnect PCB

Bild

Beschreibung

Mit hohen Dichte PCB
Special Request: Blinder begraben über
Schicht: 6L
Grundmaterial: FR4 TG170
Plattendicke: 1.54mm
Schluss Copper Stärke: 1OZ
Oberflächenveredelungen: ENIG + Impedanzkontrolle
Einheit Größe (mm): 90,0 * 50,0
Größe Panel (mm): 195,0 * 102,0
Min W / S (mil): 3.4 / 5,37
Min Lochgröße: 0,15 mm

Produktionsprozess

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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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Ja, wir haben UL-Zertifikat und Kanada UL.

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