Fertigungsbereite AI-Server-PCBs (Leiterplatten)

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von KI-Servern und Hochleistungsrechenplattformen (HPC) stellen zentrale Leiterplatten wie Server-Mainboards sowie GPU-/KI-Beschleunigerkarten zunehmend höhere technische Anforderungen an Leiterplatten für KI-Server, insbesondere in Bezug auf die Kontrolle der Signalintegrität und Leistungsintegrität bei hohen Frequenzen und Datenraten, die Realisierung von Leiterplatten mit hoher Lagenzahl und hoher Interkonnektionsdichte (HDI), das thermische und energetische Management sowie die langfristige Zuverlässigkeit im 24/7-Dauerbetrieb.

Inmitten dieses Trends fühlen wir uns geehrt, dass immer mehr Kunden aus dem Bereich der künstlichen Intelligenz sich für die Lieferung von Leiterplatten an uns wenden. Wir wissen ihr Vertrauen sehr zu schätzen und freuen uns darauf, auch weiterhin gemeinsam Innovationen voranzutreiben.

Zur Erfüllung der strengen Fertigungsanforderungen von KI-Servern in Bezug auf Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität (SI), Leistungsintegrität (PI), hochlagige High-Density-Interconnect-(HDI)-Strukturen sowie die langfristige Zuverlässigkeit im 24/7-Dauerbetrieb haben wir in unserem neu errichteten Werk die zentralen Kernanlagen und Prozesssysteme speziell für KI-Server-Leiterplatten vollständig implementiert.

Das Werk ist mit 30 hochpräzisen Laserbohrsystemen zur konsistenten Herstellung von Microvia-Interconnect-Strukturen ausgestattet; Feinstleiter-Ätzlinien ermöglichen eine minimale Leiterbahnbreite / Leiterbahnabstand von 40 μm; fortschrittliche Galvanikanlagen gewährleisten eine stabile und präzise Kontrolle der Schichtdickenhomogenität mit einer Dickenabweichung von maximal ±0,5 μm. Darüber hinaus wurden branchenführende Hochpräzisions-Laminationsanlagen eingeführt, um die Lagenregistrierungsgenauigkeit und die langfristige strukturelle Zuverlässigkeit von Multilayer-Leiterplatten mit hoher Lagenzahl sicherzustellen.

Derzeit sind Werk, Anlagen und Engineering-Teams vollständig einsatzbereit, und die Fertigungs- und Engineering-Kapazitäten erfüllen die Anforderungen für Musterfreigabe, Validierung sowie die anschließende Serienproduktion von KI-Server-PCBs.

Als Hersteller von AI-Server-PCBs hat HoYoGo seine Kernkompetenzen in der PCB-Fertigung gestärkt und eine neue PCBA-Montagelinie für Klein- bis Mittelserien etabliert. Dies bildet ein Liefermodell, bei dem die PCB-Fertigung im Vordergrund steht und die PCBA-Montage als ergänzende Fähigkeit dient, um Prototypenvalidierung zu unterstützen und den Übergang zur Serienproduktion für AI-Server-Projekte zu ermöglichen. Wir sind nach ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485 und IATF 16949 zertifiziert, und alle Produkte werden gemäß den IPC-A-600H- und IPC-6012-Standards inspiziert. Für Angebote zur PCB-Fertigung oder PCBA-Montage im Zusammenhang mit AI-Server-Boards (einschließlich UBBs, Beschleunigerkarten, Stromversorgungsboards, CPU-Motherboards und mehr) sowie HPC-Anwendungen können Sie sich gerne an uns wenden.

Erfahren Sie mehr über unsere Fertigungskapazitäten für KI-Server-Leiterplatten.