placage panneau

Le processus électrolytique est de fournirle revêtement métalliqueavec une conductivité élevée, une bonne soudabilité, une résistance mécanique élevée et une ductilité pour résister aux panneaux terminaux du composant et pour remplir le trous métallisés à partir de la surface de la carte de circuit.

Sur les cartes de circuits imprimés, le cuivre est utilisé pour interconnecter les composants de la carte. Bien qu‘il soit un bon matériau conducteur pour former le motif de la carte de trajet conducteur sur une carte de circuit imprimé, le cuivre est également exposé en cas d‘exposition à l‘air pendant des périodes de temps prolongée, il est facilement ternie par oxydation et perd sa soudabilité due à la corrosion. Par conséquent, une variété de technologies doit être utilisé pour protéger des traces de cuivre, vias et métallisés vias. Ces technologies comprennent des revêtements organiques, des films d‘oxyde, et des techniques de placage