PCBs de serveurs AI prêts à la fabrication

Avec l’évolution continue des serveurs d’IA et des plateformes de calcul haute performance (HPC), les cartes clés telles que les cartes mères de serveurs et les accélérateurs GPU/IA imposent des exigences techniques de plus en plus élevées aux PCB destinés aux serveurs d’IA, notamment en matière de maîtrise de l’intégrité des signaux haute fréquence et haute vitesse ainsi que de l’intégrité de puissance, de mise en œuvre de structures d’interconnexion à haute densité et à grand nombre de couches (HDI), de capacités de gestion thermique et énergétique, et de fiabilité à long terme en fonctionnement continu 24 h/24 et 7 j/7.

Dans cette tendance, nous sommes honorés de voir un nombre croissant de clients dans le domaine de l’IA nous contacter pour des fournitures de PCB. Nous apprécions sincèrement leur confiance et attendons avec impatience de continuer à soutenir l'innovation ensemble.

Afin de répondre aux exigences de fabrication extrêmement strictes des serveurs d’IA en matière d’intégrité des signaux haute fréquence et haute vitesse (SI), d’intégrité de puissance (PI), de structures d’interconnexion à haute densité et à grand nombre de couches (HDI), ainsi que de fiabilité à long terme en fonctionnement continu 24 h/24 et 7 j/7, nous avons achevé le déploiement des équipements clés et du système de procédés dédiés aux PCB pour serveurs d’IA dans notre nouvelle usine.

L’usine est équipée de 30 systèmes de perçage laser de haute précision destinés à la fabrication cohérente de structures de microvias ; de lignes de gravure de circuits fins capables d’atteindre une largeur / un espacement minimal de 40 μm ; ainsi que de lignes de galvanoplastie avancées offrant une uniformité d’épaisseur de dépôt stable et précisément contrôlée, avec un écart d’épaisseur maintenu dans une plage de ±0,5 μm. Par ailleurs, des équipements de laminage de haute précision de niveau industriel ont été introduits afin de garantir la précision d’alignement inter-couches et la fiabilité structurelle à long terme des cartes multicouches à grand nombre de couches.

À ce jour, les installations, les équipements et les équipes d’ingénierie sont pleinement opérationnels, et les capacités de fabrication et d’ingénierie répondent aux exigences relatives à l’introduction d’échantillons, à la validation et à la production en volume des PCB pour serveurs d’IA.

En tant que fabricant de PCBs pour serveurs AI, HoYoGo a renforcé ses capacités de fabrication de PCB et a récemment établi une ligne d'assemblage de PCBA pour petites et moyennes séries, formant ainsi un modèle de livraison où la fabrication de PCB est principale et l'assemblage de PCBA sert de capacité complémentaire pour soutenir la validation des prototypes et la transition vers la production en série pour les projets de serveurs AI. Nous sommes certifiés ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485 et IATF 16949, et tous nos produits sont inspectés conformément aux normes IPC-A-600H et IPC-6012. Pour des devis concernant la fabrication de PCB ou l’assemblage de PCBA pour des cartes de serveurs AI (y compris UBBs, cartes accélératrices, cartes d’alimentation, cartes mères CPU, etc.), ainsi que pour des applications HPC, n'hésitez pas à nous contacter.

Découvrez nos capacités de fabrication de PCB pour serveurs AI.